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PathWave 熱設計
用於 IC 和堆疊晶粒 SiP 的元件級電熱模擬器
對每一元件準確執行熱模擬
高效能 IC 有些區域功率密度非常高，會導致溫度變異過大。PathWave 熱設計可運算晶片的 3D 溫度特性，並將熱分析資料輸入至電路模擬中。可與多套 IC 設計工具結合使用，包括 Cadence Virtuoso。在製造之前，PathWave Thermal Design 可消除元件的不良溫度效應。
- 計算元件的完整溫度特性
- 發現混合信號設計中的溫度變化
- 無需費力地準備資料即可進行溫度模擬
- 在電路模擬器中輸入熱分析資料
- 分析次微米規模下的幾何特性
- 利用實際溫度資料偵測可靠性問題
在下線前發現熱引起的電路故障
溫度變化會導致量測和模擬的不確定性。以晶片的平均溫度進行電路模擬，無法提供足夠的元件準確度。了解 PathWave 熱設計如何透過解析度和準確度發現熱引起的電路故障，無需估算元件溫度。
PathWave 熱設計的舊稱為 HeatWave。
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