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元件建模 MBP 軟體 是一種一站式解決方案,可為大批量模型生成提供自動化和靈活性。該軟體包括用於行業標準模型的自動提取套件以及用於建模策略定制的開放介面。也為進階統計和失配模型擷取、佈局鄰近效應(LPE) 建模、靜態隨機存取記憶體(SRAM) 單元建模、HVMOS 建模、可擴展電感器建模和角點庫產生提供交鑰匙解決方案。
元件建模 MBP 軟體 是一個完整的建模解決方案,整合了 SPICE 模擬、模型參數擷取和模型庫產生。該軟體支援最新的標準模型,包括用於邏輯、類比和射頻設計的 BSIM-BULK、BSIM-CMG 和 BSIM-IMG。除了緊湊模型外,元件建模 MBP 軟體還支援宏(子電路)模型和Verilog-A模型。它提供自動提取包。腳本環境支援提取流程自訂、設備目標定義和 GUI 操作。憑藉其卓越的優化技術和先進的功能,元件建模 MBP 軟體提供了最全面、準確和高效的建模解決方案,特別是對於矽裝置。它使您能夠:
- 利用內部 SPICE 引擎提高建模效率
- 內建自動提取包
- 透過使用者友善的 GUI 輕鬆調整模型參數
- 調整整個模型庫
- 提供整體建模解決方案
- 使用腳本環境進行自訂
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Includes PathWave Model Builder (MBP) core environment.
Includes PathWave Model Builder (MBP) core environment and PathWave Device Modeling (IC-CAP) core environment, simulation and analysis module.
Includes PathWave Model Builder (MBP) core environment and PathWave Model QA (MQA) core environment.
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